SMT貼片是電子設備里最?？吹降募庸すに?，在生產過程檢測具備詳細、系統軟件、科學合理的一套步驟，其中還有線上ict測試儀、涂膠、回流焊爐等，SMT行業是電子膠的主要領域主要用途，下面看一下SMT貼片生產過程種，檢驗時需要使用ict測試儀。

最先，SMT芯片工藝的一般步驟如下所示：

1、油墨印刷：其作用是將助焊膏或處理芯片黏合劑泄露到PCB焊層上，為器件的電焊焊接打下基礎。選用機器設備為絲印機（絲印機），坐落于SMT生產線。

2、涂膠：將膠水珠在PCB的固定點上。其核心作用是將元器件固定于PCB上。應用的機器是自動點膠機，坐落于SMT生產線的前面或檢測設備的前面。SMT紅膠不外溢，不金屬拉絲。它能夠快速派發或打印出。耐熱紅膠適用雙工藝流程SMT，可以從助焊膏爐。

3、貼片：其作用是將外表拼裝好一點的元器件精確安裝在PCB的固定點。選用機器設備為貼片機，坐落于SMT生產線。

4、干固：其的作用是熔融貼片式黏合劑，使外表拼裝的部件和PCB板堅固黏合在一起。應用的機器是一個固化爐，坐落于SMT生產線貼片機的前面。貼片式紅黏合劑可以分為超低溫干固或持續高溫干固，在其中可以根據元件的特性挑選。

5、回流焊爐：其作用是熔化焊膏，使外表拼裝的部件和PCB板牢固地粘接在一起。選用機器設備為回流焊爐，坐落于SMT生產線。

6、清理：用以消除拼裝好一點的PCB中對身體有影響的助焊劑等焊疤。應用的機器是清洗機，部位可以在網上或線下。

7。查驗：用以查驗拼裝好一點的PCB的焊縫質量和拼裝品質。應用的機器包含高倍放大鏡、光學顯微鏡、線上ICT測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X射線監測系統、作用測試儀等?？梢愿鶕z驗必須在生產線設備適度部位配備部位。

8、修補：用以對檢測出故障PCB板開展返修。應用的一種手段有電烙鐵、檢修工作平臺等，在生產流水線隨意部位配備。

檢測流程能夠標準SMT加工制作工藝質量規定，保障產品品質符合規定。簡單點來說，一般測試報告包含：

一、SMT助焊膏工藝試驗

1、包裝印刷在PCB里的助焊膏位置是焊層中間，沒有明顯偏位，也不會影響SMT器件的貼錫實際效果。

2、PCB上噴錫量適度，焊層不能完全遮蓋，錫少，缺刷。

3、PCB板里的噴錫點成型欠佳，噴錫與錫聯接，噴錫凸凹不平，噴錫偏移超出焊層。

二、SMT貼片紅膠加工工藝查驗

1、包裝印刷紅膠部位垂直居中，沒有明顯偏位，不受影響黏貼和電焊焊接。

2、包裝印刷用紅膠使用量適度，黏貼優良，不缺膠。

3、2個焊層間的包裝印刷鮮紅色黏合點偏位，這可能會讓元器件和焊層。

4、無法開展錫解決。包裝印刷鮮紅色強力膠過多，從元器件體下邊側邊外滲的強力膠總寬超過元器件體寬度的一半。紅膠水可有效預防強力膠外溢。

5、推動力檢測主要運用于檢測紅膠的粘結強度，以保證部件固定不動功效的穩定性。

三、SMT處理芯片安裝技術

1、SMT部件組裝齊整，垂直居中，無偏位、傾斜。

2、安裝方式的SMT元器件型號規格、規格型號恰當，元器件在另一側。部件和零件反方向黏貼（不可以用不同部件互換2個對稱性表層位置，比如，有金屬絲網標識的表面并沒有金屬絲網標識的看上去是錯亂的），難以實現這個功能。

3、有正負極標準的貼片式部件應當按照正確正負極標識進行修復。機器設備極性反轉或不正確（如二極管、三極管和電力電容器）。

4、多管腳設備和鄰近元件的焊層應無錫市聯接和橋接模式短路故障。

5、多管腳元器件或鄰近器件的焊層上不能有殘留錫珠或爐渣。

自然，具體檢測項目遠遠不止這種。這需要各個部門、生產商和供應商協作，以保證質量的穩定。